DS2433
PIN CONFIGURATIONS (continued)
1
2
1
6
5
2433
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
yywwrr
###xx
SFN (APPROX. 6.0mm x 6.0mm x 0.9mm)
2
3
4
NOTE: THE SFN PACKAGE IS QUALIFIED FOR ELECTRO-
MECHANICAL CONTACT APPLICATIONS ONLY, NOT FOR
SOLDERING. FOR MORE INFORMATION, REFER TO
APPLICATION NOTE 4132: ATTACHMENT METHODS FOR THE
ELECTRO-MECHANICAL SFN PACKAG E.
FLIP CHIP
(TOP VIEW WITH LASER MARK,
CONTACTS NOT VISIBLE.)
“yywwrr” = DATE/REVISION
###xx = LOT NUMBER
PACKAGE INFORMATION
For the latest package outline information and land patterns, go to www.maxim-ic.com/packages . Note
that a “+”, “#”, or “-” in the package code indicates RoHS status only. Package drawings may show a
different suffix character, but the drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE TYPE
6 Flip Chip
3 PR-35
2 SFN
8 SO (208 mils)
PACKAGE CODE
BF623#3
D3+1
G266N+1
W8+2
OUTLINE NO.
21-0291
21-0247
21-0390
21-0262
LAND PATTERN NO.
See 21-0291
90-0258
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